從2020年IGBT模塊全球應(yīng)用占比來(lái)看，工業(yè)控制占比33.5%，是目前IGBT最大的應(yīng)用領(lǐng)域，新能源汽車(chē)占比14.2%。未來(lái)，汽車(chē)電動(dòng)化、智能化推動(dòng)車(chē)規(guī)級(jí)IGBT成為增長(zhǎng)最快的細(xì)分領(lǐng)域，新能源汽車(chē)在2024年將超過(guò)工業(yè)控制成為IGBT最大的下游應(yīng)用領(lǐng)域，年均復(fù)合增長(zhǎng)率達(dá)到29.4%，遠(yuǎn)超行業(yè)平均增速。

比亞迪半導(dǎo)體自2005年開(kāi)始組建IGBT研發(fā)團(tuán)隊(duì)，經(jīng)過(guò)十余年的技術(shù)積累和應(yīng)用實(shí)踐，公司IGBT芯片設(shè)計(jì)能力、晶圓制造工藝和模塊封裝技術(shù)持續(xù)迭代升級(jí)。

芯片設(shè)計(jì)方面，公司針對(duì)車(chē)規(guī)級(jí)IGBT高可靠性、高耐流和高效率的性能要求，采用了元胞精細(xì)化與復(fù)合場(chǎng)終止的設(shè)計(jì)方案;晶圓制造方面，公司掌握柵極精細(xì)化加工工藝、超薄片背面加工工藝等核心工藝技術(shù);模塊封裝方面，公司在封裝結(jié)構(gòu)上采用針翅狀直接冷卻結(jié)構(gòu)和雙面散熱封裝技術(shù)，提高了散熱效率和功率密度。

目前，比亞迪半導(dǎo)體基于高密度TrenchFS的IGBT5.0技術(shù)已實(shí)現(xiàn)量產(chǎn)，同時(shí)正在積極布局新一代IGBT技術(shù)，致力于進(jìn)一步提高IGBT芯片的電流密度，提升功率半導(dǎo)體的可靠性，降低產(chǎn)品成本，提高應(yīng)用系統(tǒng)的整體功率密度。